접수 중기술지원 지역 · 공고문 확인
2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
광주테크노파크 · 세부사업별 상이
한눈에 보기
사업 주요 내용
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
지원 대상
국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)
지원 내용
기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
신청 방법
주관기관의 공식 공고에서 제출서류와 신청 절차를 확인한 뒤 안내된 접수처를 통해 신청해 주세요. 온라인·방문·이메일 등 정확한 접수 방식은 원문 공고를 기준으로 합니다.
원문에서 신청 방법 확인자주 묻는 질문
누가 신청할 수 있나요?
중소기업
언제까지 신청할 수 있나요?
세부사업별 상이
신청 전 확인사항
접수기간, 제출서류, 지원 제외 조건 및 세부 신청방법은 변경될 수 있습니다. 신청 전 반드시 공식 공고문에서 최신 내용을 확인해 주세요.
최초 등록일: 2026. 9. 22.
정보 업데이트: 2026. 9. 22.
공식 공고가 우선합니다
이 페이지는 고객별 추천 결과를 읽기 쉽게 정리한 안내입니다. 실제 신청 자격과 일정은 주관기관의 공식 공고문을 기준으로 판단해 주세요.